HU
D
Technologie
- Gebräuchliche Leiterplatten mit
Kabelausgängen
- Oberflächen SMD Leiterplatten Montage ab 0603
- Hand und maschinelles Löten
Bleifrei
- Gemischten Technologie
- Mechanische Montage, komplett Technologie Produktion
- Produktion von Wärmeelementen
- ESD Schutz
Technischer Hintergrund
- Wellenlötanlage
ESSEMTEC WS 330, ERSA 250- Reflow
ERSA
HOTFLOW 3
- SMD
Bestückungsautomat
COSY SMD 2 St., TWS-QUADRA 1 St.
- Siebdruckgerät
- Vorbereiten der Teile
- Mikroskop und andere spezielle Hilfsmittel
- Mikroplasma Schweißmaschine